低氣孔磚的氣孔率的大小是衡量耐火磚質(zhì)量的重要指標(biāo)，通常與耐火磚的原料、顆粒配比、成型方式、干燥溫度與燒成溫度有關(guān)，那低氣孔磚是怎么制造的呢？
　　低氣孔磚是用焦寶石、蘇州高嶺土和軟質(zhì)粘土為原料，用共磨細(xì)粉、 泥漿配料方法可以制造顯氣孔率為百分之十三點六的低氣孔率粘土磚。焦寶石熟料經(jīng)破碎至3.2~1.6mm、1.6~0.5mm和<0.5 mm三種粒級。細(xì)粉經(jīng)球磨機(jī)共磨后，粒度小于0.88mm的大于百分之七十五。采用多熟料配比，熟料百分之八十至八十五,復(fù)合粘土 百分之十五至二十。配料顆粒組成如下：3.2~1.6mm百分之二十五，1.6~0.5mm百分之二十五，<0.5mm百分之十，共磨細(xì)粉百分之四十。物料用濕碾機(jī)進(jìn)行混練，加料順序：先加熟料顆?；?~ 2min，再加預(yù)先調(diào)好的粘土泥漿混練2~3min，然后加入共磨細(xì)粉 混3~5min。

　　低氣孔磚總混練時間10min，泥料含水率百分之三點九至四點五，經(jīng)2二十四小時困料后備用。成型是在300t摩擦壓磚機(jī)上進(jìn)行。打磚時先輕后重，打擊次 數(shù)8~12次。磚坯密度應(yīng)大于2.38g/cm3。坯體經(jīng)干燥后，水分小于百分之二。燒成如果在倒焰窯內(nèi)進(jìn)行，高溫1400℃，保溫50~60h。

　　低氣孔磚制品的物理指標(biāo)如下：顯氣孔率百分之十三點六 ；體積密度2.35g/cm3；常溫耐壓強(qiáng)度71MPa; 1450°C，3h重?zé)€變化率一百分之零點一荷重軟化溫度1480℃。